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避免CAF失效

最近在马里兰州巴尔的摩举行的IPC高可靠性论坛和微导通孔峰会期间,我采访了Foresite公司的首席执行官Terry Munson。Terry介绍了他在研讨会期间的演讲——导电 ...查看更多

PCB企业工安论坛顺利举行

身为电子产业之母的PCB产业,由于产线充斥化学槽、化学药剂、烤箱等,只要化学药品处理不当、温度控制不慎、电线走火等,则火灾爆炸问题便随之而来。PCB产业发展至今已有三十年以上的时间,PCB产业几乎每年 ...查看更多

PCB高可靠性——污染风险对表面灵敏度产生的影响

在IPC高可靠性论坛与微导通孔峰会期间,我采访了BTG Labs的客户应用专家Elizabeth Kidd和销售工程师Alex Bien。讨论了他们的演讲主题——如何应对高 ...查看更多

产品缺陷水平的基准测试

本期专栏文章将讨论零缺陷为什么可能是一个理想但却并不现实的目标。我将分享一些行业数据来证明我的观点,可以使用这些数据作为基准测试产品的缺陷级别。我还将讨论在选择元器件时所做的抉择将会对您所期望的缺陷级 ...查看更多

3D光学检测为工业4.0时代的制程改进提供了“眼睛”

3D自动焊膏检测(SPI)和3D自动光学检测(AOI)系统已成为印制电路板组装(PCBA)制程不可或缺的一部分,因为它们有助于确保高质量生产。随着目前电路板复杂性的不断增加,检测技术变得更加关键。  ...查看更多

学会灵活设计——改善FPC设计的案例分析

我们很多从业者都知道,FPC设计领域根本不存在正式的培训,有时候甚至都不会存在完美的解决方案。IPC设计标准——例如IPC-2223《挠性/刚挠性印制电路设计分标准》,以及 ...查看更多

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